松下贴片机,广州防震松下贴片机D3A质量可靠

采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。

租赁SMT贴片机，SMT手机贴片机，松下贴片机,模组贴片机，NPM-D3A，NPM-D3,NPM-DX，NPM-D2，NPM-D，NPM-W2，NPM-W，NPM-TT,NPM-TT2

Panasonic NPM-D3松下模组贴片机

松下模组贴片机NPM-D3型号NM-EJM6D

松下模组贴片机NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm

松下模组贴片机NPM-D3贴装速度：84000CPH（0.043S/芯片）

松下模组贴片机NPM-D3贴装精度：Within+/-40um

松下模组贴片机NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm

松下模组贴片机NPM-D3电源：三相AC2V 2.7KVA

松下NPM系列贴片机

　　高生产率—采用双轨实装方式，业界的单位面积生产率：连接NPM3台时，贴装速度高达171,000cph，单位面积生产率27,800cph/㎡ 。双轨传送带：在一边 轨道 上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性，继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件，具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，简单操作，采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式

贴装快速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：43000cph（0.084s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8〜56/72/88/104mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

全自动松下贴片机是用来实现高速、地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。松下贴片机是SMT的生产线中的主要设备，松下贴片机已从早期的低速机械松下贴片机发展为高速光学对中松下贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

1、松下贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

贴装＆检查一连贯的系统，实现率和生产

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm

3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）

根据生产基板可以选择「立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的实装方式

松下贴片机是SMT行业贴片机头部品牌之一，与西门子、FUJI并驾齐驱，统称为贴片机界中的三驾马车，在国内长三角、珠三角等众多SMT贴片代加工厂中占有率非常高，尤其是做消费量电子产品的贴片代加工厂用的更多，那么今天托普科给大家介绍下松下贴片机的操作教程。